世界上第一个移动2NM芯片！ Apple A20的主要飞跃：第一次在手机SOC上

根据Kuai Technology 6月4日，它不仅是世界上第一个移动2NM芯片，而且是手机SOC设计的重大跃升。据报道，GF证券分析师Jeff PU在一份新报告中指出，iPhone 18 Pro，18 Pro Max和远程iPhone 18 Foft明年发布的iPhone 18 Pro将包括Apple A20芯片，并以第二代TSMC（N2）的第二代流程开发。除了过程的开发外，A20的最大变化可能首次在移动设备上采用先进的多芯片包装技术。据报道，苹果有望在iPhone处理器中首次使用“晶圆级多芯片模块”（WMCM）包装技术。 WMCM允许各种成分，例如SOC和DRAM在晶圆阶段中包括，然后可爱成一个芯片。 Teknothis逻辑不需要插入器或基板进行连接，这有助于改善散热和信号。此外，得益于2NM流程，Apple的A20芯片将更小，节省更多，物理内存将更接近处理器，进一步提高效率并减少AI处理和高级游戏等任务的电力消耗。毫无疑问，这是苹果的基本芯片设计。苹果的转移还证明，最初仅用于GPU数据和AI加速器的高端技术逐渐在智能手机上是学位。 [本文的结尾]如果您需要打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：Chaohui